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職位描述：
工作職責: 1、根據(jù)部門設計規(guī)范和流程及項目計劃完成PCB設計； 2、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力以及相應的PCB加工工藝以及阻抗設計； 3、組織PCB設計評審，并輸出結果； 4、根據(jù)部門要求將設計文件進行歸檔； 5、根據(jù)部門要求對封裝進行檢查。 任職資格: 1、本科電子類以上學歷；工作經(jīng)驗2年以上；有同行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先； 2、精通PCB LAYOUT工具； 3、熟練的元器件封裝設計；以及能合理布局PCB板上器件； 4、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力；對型號完整性和射頻阻抗特性有充分理解能力； 5、熟悉相應的PCB加工工藝以及阻抗設計和疊層實現(xiàn)； 6、有相應PDN/DDR/EMC和PCBA 熱仿真經(jīng)驗優(yōu)先。 舉報