【2021 年 4 月 6 日加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq：SMCI） 為企(qi)業級運算、存儲、網絡和(he)(he)綠色計(ji)算技術等(deng)領(ling)域的(de)全(quan)球(qiu)領(ling)導者，推(tui)出(chu)業界(jie)搭載第(di)3 代 Intel Xeon 可(ke)擴(kuo)展處(chu)理器(qi)的(de)最(zui)完整服務器(qi)系(xi)列，此系(xi)列不僅擁(yong)有領(ling)先的(de)效(xiao)能(neng)，還能(neng)降低總(zong)體擁(yong)有成本（TCO） 和(he)(he)總(zong)體環境成本（TCE）。最(zui)新的(de) X12 系(xi)統已在大阪大學（Osaka University） 和(he)(he) DISH 等(deng)創新組(zu)織大規模(mo)部(bu)署。

Supermicro執行(xing)長暨(ji)總裁CharlesLiang表示：“Supermicro不(bu)斷推(tui)出(chu)效能出(chu)眾(zhong)且節(jie)能的(de)(de)(de)(de)系統(tong)(tong)，這次(ci)推(tui)出(chu)整合(he)最(zui)新(xin)(xin)Intel 處理器的(de)(de)(de)(de)全新(xin)(xin)系統(tong)(tong)，再次(ci)突破極限。我(wo)們的(de)(de)(de)(de)全新(xin)(xin)Hyper產品系列專為(wei)實現最(zui)高(gao)效能所設計，可容納(na)32個(ge)DIMM的(de)(de)(de)(de)高(gao)速內存(cun)、4張高(gao)效能GPU和(he)高(gao)達400 Gbit的(de)(de)(de)(de)區域(yu)網絡（LAN），能滿足客戶(hu)嚴苛的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)。我(wo)們與業界的(de)(de)(de)(de)技術伙伴緊(jin)密合(he)作(zuo)，打造(zao)針對眾(zhong)多工(gong)作(zuo)負載優(you)化(hua)的(de)(de)(de)(de)各種服(fu)務器和(he)存(cun)儲系統(tong)(tong)，并(bing)提供最(zui)佳(jia)解(jie)決(jue)方案。包括從性能最(zui)高(gao)的(de)(de)(de)(de)系統(tong)(tong)，（例(li)如Hyper或(huo)我(wo)們的(de)(de)(de)(de)Delta GPU深度學習優(you)化(hua)平(ping)臺），到符合(he)經濟(ji)效益(yi)并(bing)經過總體擁(yong)有成本（TCO）優(you)化(hua)的(de)(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方案，（例(li)如我(wo)們全新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)2U 2節(jie)點視頻流平(ping)臺）。我們硅谷(gu)總(zong)部和擴展迅速(su)的臺灣工廠致(zhi)力于(yu)設計及制造這些系(xi)統，對此我們(men)引以為傲。”

搭載(zai)創新技術(shu)的全方位系統

全系(xi)(xi)(xi)列(lie)共包含(han)超過100款針對應用(yong)(yong)優(you)化(hua)(hua)的(de)系(xi)(xi)(xi)統，包括(kuo)Hyper、SuperBlade®、Twin產(chan)(chan)品系(xi)(xi)(xi)列(lie)（BigTwin®、TwinPro® 和(he) FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和(he)邊緣(yuan)服(fu)(fu)務(wu)器(qi)(qi)，全面搭載第3代Intel Xeon可擴展處理(li)器(qi)(qi)。Ultra和(he)Hyper平臺搭載全系(xi)(xi)(xi)列(lie)中效(xiao)能(neng)(neng)最高的(de)Intel Xeon Platinum 8380 處理(li)器(qi)(qi)，處理(li)器(qi)(qi)內有40個以2.3 GHz速度執(zhi)行的(de)核心，效(xiao)能(neng)(neng)頂尖出眾。針對網絡優(you)化(hua)(hua)的(de)CPU可應用(yong)(yong)在5G和(he)嵌入式邊緣(yuan)系(xi)(xi)(xi)統的(de)全方(fang)位產(chan)(chan)品組(zu)合中。BigTwin多節(jie)點(dian)和(he)搭載Intel Speed Select CPU的(de)SuperBlade系(xi)(xi)(xi)統能(neng)(neng)為云服(fu)(fu)務(wu)提供(gong)商提供(gong)所(suo)需(xu)的(de)靈活性(xing)和(he)效(xiao)率。此外，單處理(li)器(qi)(qi)WIO和(he)存(cun)儲(chu)系(xi)(xi)(xi)統則為一般用(yong)(yong)途和(he)存(cun)儲(chu)應用(yong)(yong)帶來了驚人的(de)成(cheng)本(ben)節(jie)約(yue)效(xiao)益。本(ben)產(chan)(chan)品組(zu)合包含(han)高效(xiao)能(neng)(neng)運算（HPC）設施內高密度系(xi)(xi)(xi)統中的(de)高效(xiao)能(neng)(neng)CPU水冷(leng)配置，并提供(gong)直接水冷(leng)選購件，可擺脫傳(chuan)統氣冷(leng)散熱所(suo)受(shou)到的(de)限(xian)制，從(cong)而降低數(shu)據中心的(de)整(zheng)體運營成(cheng)本(ben)。

Intel公司副總裁暨Xeon與內(nei)存事業部總經(jing)理(li)Lisa Spelman表示：“我(wo)們的第3代IntelXeon可擴展處(chu)理(li)器旨在提供(gong)真正的靈活性。它們是唯一內(nei)置AI加速功(gong)能(neng)的數據中心處(chu)理(li)器，專為處(chu)理(li)從邊緣(yuan)到云端的所有工作(zuo)負載而(er)設(she)計。我(wo)們與Supermicro的合作(zuo)讓各個(ge)產業的創(chuang)新IT供(gong)應商都能(neng)針對(dui)所有這些工作(zuo)負載提供(gong)優(you)質(zhi)的服(fu)務，在提供(gong)穩定性的同時能(neng)并迅速做出(chu)調整。我(wo)們將繼續與Supermicro緊密(mi)合作(zuo)，通(tong)過提供(gong)有效的解決(jue)方(fang)案，幫助(zhu)客戶解決(jue)最大挑(tiao)戰并為其實現(xian)更多(duo)價值。”

隨著(zhu)人工智(zhi)能和機器學習的持續發展，Supermicro推出了(le)一系(xi)列(lie)搭載第3代Intel Xeon可擴展處理器的全(quan)新(xin)GPU系(xi)統(tong)。這(zhe)些系(xi)統(tong)利用增加的2倍(bei)PCI-E 4.0 I/O，提升了(le)工作負(fu)載效能。此產品組合包含適用于大型訓(xun)練工作負(fu)載的高度(du)整合4U 8 GPU系(xi)統(tong)，以及適用于云(yun)游戲和流媒體且具備更高電源效率(lv)的(de)2U 2節(jie)點單處(chu)理器(qi)GPU系統(tong)。CloudDC平(ping)臺采用(yong)平(ping)衡的(de)架構，每(mei)個(ge)CPU都有(you)專用(yong)I/O和全(quan)閃存儲存，使系統(tong)能達到較低的(de)延遲和更高的(de)性能，并允許在大規模云端環(huan)境中進(jin)行遠程直(zhi)接內存訪問（RDMA）。

Supermicro X12產品系(xi)列也包含5G邊緣(yuan)(yuan)優化系(xi)統，包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P邊緣(yuan)(yuan)服(fu)務(wu)器。高效能的(de)Hyper-E提供(gong)前所未有的(de)處(chu)理能力和擴(kuo)展能力，同時滿足(zu)嚴苛的(de)電信要求。例如NEBS第3級(ji)認證、較(jiao)短的(de)系(xi)統深度(du)和正面(mian)存取的(de)I/O。Hyper-E非常適合(he)5G網絡和邊緣(yuan)(yuan)應用(yong)，這些應用(yong)需要本地(di)處(chu)理，并需要在低(di)功耗和溫度(du)受限(xian)的(de)環境(jing)中將AI算法包含在小尺寸外型內(nei)。針對邊緣(yuan)(yuan)應用(yong)，Supermicro多樣化的(de)X12系(xi)統系(xi)列能夠輕(qing)松滿足(zu)各(ge)種數據收集、運(yun)算及AI的(de)需求。

DISH技術發展部副總裁Sidd Chenumolu表(biao)示：“在我們(men)(men)建立全國(guo)第一(yi)個(ge)云端(duan)型5G網絡時，Intel和Supermicro將助力讓從核心到(dao)邊緣(yuan)的(de)新一(yi)代(dai)連接功能(neng)發揮出最高效(xiao)能(neng)。DISH與這(zhe)兩家(jia)公司(si)合(he)作了很長的(de)時間(jian)，我們(men)(men)很高興能(neng)延續這(zhe)段穩健(jian)的(de)伙伴關系。”

Supermicro已將系統(tong)(tong)部署在一(yi)流的(de)高效(xiao)能運算(suan)研究機構內(nei)，包括大(da)阪大(da)學網絡媒體中心(xin)（Cybermedia Center Osaka University），該中心(xin)正在為SQUID（探索跨學科資料科學的(de)超級(ji)計算(suan)機）的(de)超級(ji)運算(suan)系統(tong)(tong)實(shi)載第3代Intel Xeon可擴展處理器的(de)系統(tong)(tong)。

大阪大學(xue)網絡媒(mei)體中心的(de)(de)(de)Susumu Date博士表示(shi)：“大阪大學(xue)的(de)(de)(de)研究人員和(he)(he)科學(xue)家正專(zhuan)注(zhu)于(yu)自己的(de)(de)(de)研究項目，以期為我(wo)們的(de)(de)(de)社(she)會(hui)帶(dai)來開放式創新(xin)。我(wo)們很高興能將Intel和(he)(he)Supermicro最新(xin)一(yi)代(dai)的(de)(de)(de)解決方案用于(yu)需要HPC（高效能運算(suan)）和(he)(he)HPDA（高效能數據分析）的(de)(de)(de)先進科學(xue)研究項目。”

此外(wai)，X12產品系(xi)列(lie)能讓(rang)客戶(hu)從更(geng)(geng)大的資料集中(zhong)(zhong)(zhong)挖掘(jue)出更(geng)(geng)多價值，從最(zui)新(xin)的IntelOptane持久(jiu)型內(nei)(nei)存200系(xi)列(lie)中(zhong)(zhong)(zhong)得(de)到更(geng)(geng)高效(xiao)益。全新(xin)X12系(xi)統可以利(li)用PCI-E 4.0的兩(liang)倍I/O效(xiao)能，加快數(shu)據訪問速度(du)。每個插(cha)槽最(zui)多支持8個以3200Mhz速度(du)執行的內(nei)(nei)存信道(dao)，能直接取得(de)速度(du)更(geng)(geng)高、容量更(geng)(geng)大的內(nei)(nei)存，在常見的基準測(ce)試中(zhong)(zhong)(zhong)應用效(xiao)能最(zui)多可提高46%。

全(quan)(quan)(quan)新X12系統改善了安(an)(an)全(quan)(quan)(quan)性和管理功能。X12產品組合(he)支持全(quan)(quan)(quan)內存加(jia)密，比以往任何的Supermicro系統都更加(jia)安(an)(an)全(quan)(quan)(quan)，讓企業更有信心(xin)保護珍(zhen)貴的客戶(hu)數(shu)據并安(an)(an)全(quan)(quan)(quan)地(di)交付結果。Supermicro的SuperServer支持Intel Software Guard Extension，提供受保護的內存來執行(xing)應用程序及其(qi)資料。

Supermicro X12服務器同時具(ju)備全新的(de)智能管(guan)理系統，強化了安全性(xing)(xing)且支持(chi)硬件(jian)信任根（ROT） Redfish 1.8，以及(ji)(ji)改良的(de)SupermicroIntelligent Management網(wang)頁界(jie)面(mian)。Supermicro的(de)云端基(ji)礎架構管(guan)理軟件(jian)SuperCloud Composer現已(yi)加入對X12平(ping)臺的(de)支持(chi)，通(tong)過將數據中心任務整合到單一智能管(guan)理解(jie)決方案之(zhi)中，使IT管(guan)理實現高(gao)速(su)、敏(min)捷(jie)性(xing)(xing)和簡便性(xing)(xing)。SuperCloud Composer還(huan)具(ju)備數據中心生命周期管(guan)理功能，可用于監控及(ji)(ji)管(guan)理多代Supermicro服務器和第(di)三方系統。

Supermicro即(ji)將推(tui)出(chu)并開始(shi)供(gong)應多款采(cai)用第3代Intel Xeon可擴展處(chu)理器(qi)的(de)(de)(de)架(jia)構解決(jue)方案，包(bao)括通過Oracle Linux和SAP認(ren)證的(de)(de)(de)解決(jue)方案。各種不(bu)同的(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)負載都能(neng)(neng)從這些全(quan)新處(chu)理器(qi)中獲(huo)益，包(bao)括高效能(neng)(neng)運算、AI、企業和云端工(gong)作(zuo)負載等(deng)。